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스마트폰 관련주

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스마트폰 테마에 속한 종목은 0개이며, 직전 거래일 기준 31개가 상승하고 30개가 하락했습니다.테마 평균 등락률은 -3.01%입니다.

구성종목

종목종가등락률편입 사유
유티아이1799002,230+13.20%유티아이 스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 Camera Module, Touch Panel 등을 보호하는 강화유리 가공업체. 주요제품은 스마트폰용 카메라 윈도우 커버 글라스(카메라 렌즈를 보호하는 부품), 센서 글라스 등. 삼성전자의 1차 협력사로서 프리미엄 및 보급형 모델의 카메라 윈도우 커버 글라스를 지속적으로 공급중.
레몬2941402,080+10.93%레몬 전자파 차폐소재 및 나노섬유 멤브레인 생산업체. 전자파 차폐소재 관련 제품군으로는 방열 쉴드캔(Shield Can), 도전원단, 도전 점착테이프 등이 있으며, 쉴드캔 부품은 삼성전자 무선사업부의 프레그쉽 모델(프리미엄)과 중저가폰 모델에 납품 실적 보유.
육일씨엔에쓰1914101,523+8.32%육일씨엔에쓰 강화 유리 전문 가공업체. 강화유리(CG) 제조사업은 Cover Glass를 주력으로 모바일 전면 및 후면, 카메라 보호를 위한 CG를 생산·판매.
링크드1932501,599+6.32%링크드 스마트폰/IT 부품 코인타입 진동모터 제조 사업 영위. BLDC 코인타입 진동모터 특허권 확보.
디티씨0666702,855+5.74%디티씨 LCD모듈 전문제조업체. 주요 매출처인 삼성전자에 스마트폰용 LCD 모듈(LCM)을 ODM(제조자개발생산) 방식으로 납품중.
캠시스050110999+4.39%캠시스 카메라모듈 업체. 스마트폰, 태블릿 등 모바일 IT기기에 탑재되는 소형 카메라모듈을 생산/공급하는 CM사업을 영위. 주요 매출처는 삼성전자. 스마트폰 카메라모듈 시장에서 고객사의 프리미엄 및 보급형 모델을 모두 대응하는 제품 라인업을 구축하고 있으며, 보안 및 IoT 기기에 적용되는 시스템 카메라 등 신규 매출처 확보를 위한 제품 개발을 진행중.
대덕전자353200103,800+4.32%대덕전자 인쇄회로기판(PCB)을 전문적으로 제조 및 판매하고 있으며, 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아 등.
삼성SDI006400454,500+4.00%삼성SDI 소형전지 사업부문에서 스마트폰용 2차전지를 삼성전자에 공급.
아모그린텍1252105,900+2.61%아모그린텍 삼성전자와 중국 등 해외의 스마트폰 업체에 방열 성능 개선을 위해 다양한 솔루션을 제공. 갤럭시 시리즈에 방열 Sheet를 공급. 스마트폰의 NFC, 무선충전 안테나 모듈용 회로 기판을 개발해 상용화.
토비스05136012,450+2.30%토비스 종속회사 D.H.L.(대련현대액정현시기유한회사)은 휴대폰, Tablet용 모바일과 전장용 TFT-LCD 모듈, 터치패널과 터치패널의 부품인 강화 글라스 제조를 위해 설립. 강화 글라스 제조부터 터치패널, TFT-LCD 모듈의 조립, 강화 글라스 또는 터치패널과 TFT-LCD 모듈을 결합하는 Direct Bonding 공정까지 일원화된 제조 공정으로 차별화된 경쟁력을 확보.
LG디스플레이0342209,770+2.20%LG디스플레이 스마트폰용 디스플레이 패널 양산/공급.
엑스플러스3732001,723+2.01%엑스플러스 휴대폰 액세서리 전문업체. 혁신적인 디자인 개발 프로세스(UX/UI) 역량을 기반으로 모바일 IT 디바이스 액세서리(커버, 무선충전기, 이어폰 케이스 등)를 제조 및 판매하는 사업을 영위. 대표적인 제품으로는 자체 지적재산권(IP)을 활용한 모바일 액세서리(커버, 이어폰 케이스 등)와 NFC 및 QR 기능을 접목하여 특정 테마를 구현하는 스마트 커버 등이 있음. 대부분의 매출이 삼성전자 대상 B2B 매출로 구성.
케스피온0791901,215+1.93%케스피온 이동통신 단말기용 안테나 전문 개발 및 제조업체. 이동통신용 LDS 안테나에 대한 시장을 선점하였고, 최근에는 NFC, MST, WPC 등 근거리통신 안테나 뿐만 아니라 무선 공유기(AP), 차상안테나 등 다양한 산업의 요구에 맞춘 옥외 무선 통신 솔루션을 제공. 휴대폰 안테나 및 기타 부품 사업은 업계의 경쟁이 심화되고 있으나, 이에 대응해 주요부품 내재화, 수량 증대, 원가절감 및 수율 개선 등을 통해 수익성을 유지중.
엘디티0968702,330+1.53%엘디티 OLED(PMOLED, AMOLED), LED용 구동칩의 설계와 판매를 하는 팹리스(Fabless) 반도체 회사.
피델릭스0325804,820+1.47%피델릭스 메모리 반도체를 개발, 판매하는 팹리스 반도체회사. Mobile DRAM, NOR Flash Memory, MCP 등의 사업을 영위.
이미지스1156101,653+1.35%이미지스 팹리스(Fabless)반도체 업체. 주요 제품으로는 Haptic Driver IC, Touch & Haptic Controller IC, MST(마그네틱 보안전송기술), SAR(GRIP) SENSOR IC 등이 있음. 주요 제품은 삼성전자에 납품을 진행하고 있으며 매출 비중이 높음.
파트론0917005,640+1.26%파트론 카메라모듈, 안테나 등 스마트폰용 부품을 삼성전자 등 국내외 주요 휴대폰 제조업체에 공급.
한국컴퓨터0540405,150+1.18%한국컴퓨터 전자제품 생산 서비스인 EMS(Electronics Manufacturing Service) 전문업체. OLED PBA(Smart Phone, Tablet-PC 등)제품, QD-OLED PBA(TV, MONITOR 등) 제품, 기타 조립 제품 등을 생산·판매하고 있으며, 주요 고객은 삼성디스플레이, LS일렉트릭 등.
세경하이테크1481503,110+1.14%세경하이테크 중소형 IT 기기의 디스플레이 및 기구물에 탑재되는 기능성 필름을 제조, 판매하는 필름 전문업체. 2006년1월에 설립하여 Mobile Film 및 Tape 생산을 시작으로 2012년 Optical Film, 2017년 Deco필름, 2019년 PCPMMA, 2020년 폴더블특수보호필름으로 사업분야를 확대하였으며, 국내외 스마트폰 제조사 및 디스플레이 업체를 주요 고객사로 확보.
아이앤씨0528604,550+1.11%아이앤씨 팹리스(Fabless) 반도체 업체. 종속회사 글로베인과 함께 스마트에너지사업(한전 AMI, 민수 AMI 등) AE사업(LED조명제어, 전기화재방지시스템), DAB사업(DAB, ANC), 무선사업(IoT솔루션) 등을 주요 사업으로 영위. 모바일 TV용 T-DMB, ISDB-T 칩을 생산.
이엠텍0911204,110+0.86%이엠텍 전기 전자기기 및 이에 해당하는 부품 개발, 제조업체. 사업부문은 부품사업부문과 제품사업부문으로 구분. 부품사업부문은 휴대폰, Smart Watch, TWS 등에 들어가는 Module Ass'y, Speaker, Vibration Motor를 주력사업으로 추진.
모베이스1013303,500+0.86%모베이스 휴대폰용 케이스 등 전자부품의 제작 및 판매를 주된사업으로 영위. 삼성전자 휴대폰케이스 1차 공급업체로 베트남 등 삼성전자가 진출하는 해외 생산법인에 주요 부품 공급.
자화전자03324024,900+0.81%자화전자 스마트폰 및 카메라폰/소형 모바일 기기 등에 탑재되는 고사양 카메라 모듈 용 핵심부품(Folded Zoom, OIS, AF Actuator)을 판매하는 전문 기업.
테이팩스05549013,540+0.74%테이팩스 전자재료용 테이프(전자재료사업부)와 식품포장용 랩 제조 판매업체. 2차전지 및 디스플레이, 스마트폰, 반도체 공정에서 핵심 소재로 사용되는 전자재료용 테이프를 생산.
성우전자0815802,445+0.62%성우전자 전자부품 제조 업체로 이동통신 단말기 사업부문에서 SHIELD CAN(이동통신 단말기 사용 시 발생되는 전자파를 차폐하는 기능의 부품), DECO(휴대용 단말기의 외관을 화려하게 Decoration하는 제품), ASSY류 등을 제조/판매.
노바텍28549011,570+0.61%노바텍 영구자석 및 관련 응용제품 개발, 생산업체. 영구자석을 이용한 응용자석 사업을 영위하는 기업으로, 당사는 현재 희토류 금속계 자석 중 네오디움 자석(Nd-Fe-B)을 이용한 시장에 주력하고 있으며, 특히 스마트폰, 태블릿PC 등 고품질의 사양이 요구되는 스마트 디바이스에 적합한 설계, 솔루션을 제공. 주요 제품으로는 차폐(일반)자석, 심재 등을 보유.
씨유테크3762902,615+0.58%씨유테크 휴대폰용 FPCA,RFPCA 모듈을 제조, 판매업체. 당사와 당사의 연결 자회사인 중국동관법인(DCU), 베트남법인(VCU)은 스마트폰에 사용되는 디스플레이, 터치스크린, 카메라모듈 등의 구동보드 FPCA(PCA, RFPCA포함)를 제조하는 주된 사업을 영위.
슈피겐코리아19244028,950+0.52%슈피겐코리아 휴대폰 케이스, 보호필름 등 모바일 액세서리 전문업체. 글로벌 판매에 최적화된 아마존을 시작으로 국가별 로컬 온라인 이커머스 업체인 한국의 네이버 쇼핑/쿠팡, 인도의 플립카트, 동남아 라자다와 같은 온라인 유통채널을 통해 판매를 확대중.
유아이엘0495203,810+0.26%유아이엘 스마트폰 및 피처폰 관련부품 생산/판매업체. 스마트폰의 입력장치(키버튼), 스마트폰 내부에 들어가는 부자재 등을 생산중.
삼성전자005930231,000+0.22%삼성전자 DX 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등)에서 갤럭시 시리즈 스마트폰 생산/판매. 갤럭시 시리즈의 호조로 세계시장 점유율 1위를 달성한바 있음. 19년 하반기 갤럭시 폴드 출시. 20년 상반기 폴더블폰 '갤럭시 Z 플립' 출시.
신화인터텍0567001,430+0.21%신화인터텍 TFT-LCD에 적용되는 광학 Film(일반복합필름, QD필름, DBEF 복합, ND필름)을 제조 및 판매하고 있으며, 광학 Film 사업부문에서 축적된 기술력을 바탕으로 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 등 모바일 기기에 적용되는 Mobile OLED용 Tape 및 이차전지용 Tape를 제조 및 판매. Mobile OLED용 Tape 사업은 스마트폰 등에 사용되는 주요 소재부품으로 스마트폰 시장의 성장과 함께 시장 규모가 지속적으로 확대중.
캐프1980802,3800.00%캐프 표면실장기술(Surface Mount Technology)을 활용한 스마트폰용 FPCA(연성 인쇄 회로 조립) 제조업체. FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장하여 FPCA를 생산하고 있으며, 주요 제품은 크게 OLED 패널에 사용되는 Main FPCA 제품과 TSP(Touch Screen Panel) FPCA 제품으로 구성. 주로 삼성디스플레이의 OLED向으로 납품.
다산솔루에타1540401,003-0.20%다산솔루에타 스마트폰 등 각종 전자기기에서 발생하는 불필요한 전자파를 차단하는 차폐 소재 제조 업체. 제품의 직접적인 매출처는 Smart Device 제조업체의 1차 Vendor 이지만, Apple, 삼성전자, LG전자 등의 제품에 사용되기 때문에 당사 제품의 채택 및 적용 여부는 최종 수요자에 의해 결정됨.
LG이노텍011070552,000-0.36%LG이노텍 모바일 기기 관련 부품인 카메라모듈, 반도체기판(Package Substrate) 등을 생산.
테크엘0645201,494-0.40%테크엘 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업(반도체센서, 메모리카드 등)을 영위하는 업체. 메모리(Memory) 및 비메모리(Analog, Logic, Microprocessors) 반도체에 대한 모든 패키징 & 테스트 후공정 서비스를 제공하는 사업을 영위. 주요 품목으로는 메모리카드, COB USB, eMMC, eMCP, SSD, eSSD 등이 있음.
엘엠에스0731104,845-0.51%엘엠에스 프리즘시트(LCD BLU의 핵심부품) 생산업체. 솔-젤 몰딩기술을 이용한 대면적 광도파로 터치스크린 패널 기술 개발. 광경화성 수지를 이용한 캐스팅 타입의 리플로우용 휴대폰 렌즈 개발.
인터플렉스0513706,920-0.57%인터플렉스 전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 전문 제조업체.
기가레인0490809,150-0.65%기가레인 동사 및 연결 종속회사를 통해 RF통신사업과 반도체 공정장비 및 나노패턴솔루션사업을 주력으로 영위하는 업체. 모바일 기기용 RF 동축 케이블 조립체 부품은 연결회사가 최초로 국산화에 성공한 부품으로 현재까지도 국내 유일 공급사의 지위를 확보.
KH바텍06072010,600-0.75%KH바텍 다이캐스팅, CNC등 다양한 금속부품 가공 장비 및 기술등을 활용하여 주로 스마트폰, 노트북, 태블릿등 주요 휴대용 IT 디바이스의 내외장 부품 관련 사업을 영위하는 업체. 주요 제품으로는 스마트폰 폼팩터의 변화와 맞물려 빠르게 성장할 것이라고 기대되고 있는 폴더블 힌지와 Al, Sus, Ti 등 다양한 금속 가공에 탁월한 VAW, IDC 기술이 적용 된 외장케이스, 중저가 스마트폰 주로 적용되는 Insert Bracket 등.
드림텍1926504,600-0.86%드림텍 스마트폰용 PBA 모듈, 디스플레이 PBA 모듈, 지문인식센서모듈 등을 제조. 삼성전자의 1차 벤더임.
하이비젼시스템12670010,600-0.93%하이비젼시스템 IT/모바일 사업 부문으로 구분되는 휴대폰에 탑재되는 카메라 모듈 및 스마트 부품에 대한 공정 및 검사 자동화 장비의 개발 및 제조 전문업체.
파워로직스0473103,040-0.98%파워로직스 2차전지 보호회로 및 카메라 모듈 등을 제조하는 업체. 2차전지 보호회로 및 중대형 배터리팩을 제조하는 ES(Energy Solution) 사업부문과 IT Mobile 및 전장용 카메라모듈을 제조하는 CM(Camera Module) 사업부문을 주요 사업으로 영위중.
인탑스04907017,980-0.99%인탑스 휴대폰 케이스 전문제조업체로 주매출처는 삼성전자. 금형기술, 플라스틱 사출성형 기술 등을 기반으로 삼성전자에 이동전화단말기용 케이스를 전문적으로 생산, 공급.
켐트로닉스08901021,100-1.63%켐트로닉스 반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업 등을 영위중. 동사의 Thin Glass는 스마트폰, 노트북 등 소형 디스플레이에 들어가는 유리를 얇게 만드는 기술로 삼성전자 등 제품에 적용.
아모텍05271012,300-1.84%아모텍 정전기(ESD) 및 전자파(EMI)를 방지하는 부품을 제조/판매하며, Bluetooth, GPS, NFC 등 무선통신을 위한 안테나도 제조/판매.
디케이티29055017,400-1.86%디케이티 스마트폰용 플래그십(FLAGSHIP) 모델에 채용되는 FPCA(연성회로조립) 모듈 생산업체. SMT(Surface Mount Technology)을 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장한 형태인 FPCA를 주로 생산. 주요 제품은 스마트폰, 스마트워치 및 자동차 전장 모듈 FPCA 등.
액트로2907407,740-2.03%액트로 스마트폰에 탑재되는 카메라 모듈용 핵심부품(AF, OIS, Folded Zoom Actuator) 및 관련 자동화 설비시스템 제조, 판매업을 영위하는 업체. 전략거래선의 1차 Vendor로서 고사양 카메라 모듈용 핵심부품인 AF, OIS, Folded Zoom Actuator를 공급. 2019년부터는 초고사양 Folded Zoom Actuator 공정자동화를 완성함과 동시에 Folded Zoom을 생산 공급하며 업계를 선도. 최근에는 고사양 한정이었던 OIS가 중저가 스마트폰에도 점차적으로 적용됨에 따라 확대 중인 OIS 시
PS일렉트로닉스3325707,950-2.57%PS일렉트로닉스 무선통신용 고효율 전력증폭기 제조업체. 이동통신용 단말기(스마트폰)에 탑재되는 전력증폭기 모듈(Power Amplifier Module) 사업을 주사업으로 영위하고 있으며, 스위치(Switch), 필터(Filter) 등도 제조,판매.
나무가19051013,440-2.61%나무가 카메라 모듈 생산 업체. 주요 생산 제품은 스마트폰 및 태블릿에 적용되는 카메라 모듈과 3D 깊이 인식 센싱 모듈 등이며, 카메라 모듈은 글로벌 IT 기업의 스마트폰, 태블릿, 노트북 등에 채용.
알에프텍0610406,380-2.89%알에프텍 모바일 부가기기 사업 부문에서 휴대폰 충전기 TA, 무선충전기, 데이터링크케이블(DLC), 악세서리류 등을 생산. 생산 제품은 ODM(자체개발주문자상표부착) 방식으로 주로 삼성전자에 납품.
시노펙스0253203,850-2.90%시노펙스 스마트폰, 태블릿PC 등에 사용되는 연성회로기판(FPCB) 등을 제조 및 판매.
모다이노칩0804201,714-3.33%모다이노칩 휴대폰(스마프톤) 등 전자기기에 적용되어 정전기(ESD) 및 전자파(EMI)를 방지하는 부품(세라믹수동부품), 압전 방식의 신개념 스피커(센서/모듈) 등을 제조 및 판매.
해성옵틱스0766101,059-3.73%해성옵틱스 OIS 액츄에이터 제조사업을 영위. 스마트폰 카메라모듈에 탑재되는 부품인 AF/OIS 액츄에이터를 제조하는 VCM(OIS) 사업을 주력으로 하고 있음.
유아이디0693301,017-3.78%유아이디 ITO Coating 제품(터치패널용 ITO Coating Glass, PLS 배면 Coating 제품 등), 라미네이션(Lamination)제품 제조 및 판매업을 영위. 주요 제품은 태블릿 PC, 스마트폰 등에 사용되는 ITO COATING 등.
웰킵스하이텍0435901,120-3.86%웰킵스하이텍 디지털 디스플레이 IT부품 제조 전문업체로 스마트폰용 무선충전 전용 코일(coil) 세트 판매.
서진시스템17832034,100-3.94%서진시스템 휴대폰 프레임 가공부터 도금/아노다이징 후처리 및 조립 등의 모바일 사업을 영위.
아진엑스텍0591206,740-3.99%아진엑스텍 모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 반도체 설계 전문업체. 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업.
동운아나텍09417031,300-3.99%동운아나텍 스마트폰 카메라 내 정밀 모터에 들어가는 e-OIS, OIS IC와 자동차 전장에 적용되는 HAPTIC, LIDAR, ADAS 제어 IC를 주요 사업으로 하는 시스템 반도체 전문 개발 기업. 시스템 반도체 IC의 설계와 완성된 제품의 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체로, 반도체 칩을 자체 설계 후 파운드리(Foundry) 회사에 위탁 생산해 최종 완성된 시스템 반도체를 고객사에 판매.
제이앤티씨20427014,550-7.03%제이앤티씨 휴대폰 부품 제조업체로 강화유리 및 커넥터 사업 등을 영위. 강화유리 주요 제품군은 모바일용 커버글라스, 자동차용 강화글라스, 모바일용 카메라윈도우 글라스, 웨어러블용 글라스, 반도체용 TGV 유리기판, HDD용 유리플래터 등이며, 커넥터의 주요 제품군은 C-type Interface(방수), Interface (비방수), Sim 등임.
알트4595501,660-11.23%알트 정보통신기술(ICT)을 활용하여 스마트 디바이스 및 솔루션 공급 사업을 영위. 모바일 사업부문에서 키즈폰, 시니어폰을 개발공급하고, 국내 주요 통신 3사(SKT, KT, LGU+)와의 긴밀한 협력을 통해 다양한 제품을 출시.
아비코전자0360100-100.00%아비코전자 인덕터(Inductors)와 저항기(Resistors) 등을 생산하는 전자부품업체. 주력 제품인 인덕터와 저항기는 휴대폰(스마트폰), 노트북 등 휴대형 정보통신기기 등에 광범위하게 사용중.
덕산네오룩스2134200-100.00%덕산네오룩스 스마트폰의 디스플레이로 사용되는 AMOLED의 유기물 재료 제조 및 판매 사업을 영위.