테마
전력반도체 관련주
-2.23%구성 0종목 · 상승 4 / 하락 15
전력반도체 테마에 속한 종목은 0개이며, 직전 거래일 기준 4개가 상승하고 15개가 하락했습니다.테마 평균 등락률은 -2.23%입니다.
구성종목
| 종목 | 종가 | 등락률 | 편입 사유 |
|---|---|---|---|
| 아이언디바이스464500 | 1,800 | +1.98% | 아이언디바이스 팹리스 반도체 업체로, 혼성신호 SoC(System-on-Chip) 반도체 기획/설계 및 제조/판매를 주 사업으로 영위하고 있음. 기존 혼성신호 설계 역량을 기반으로 휴머노이드 로봇 액츄에이터 구동용 전력구동 IC와 GaN 기반 게이트드라이버 IC 등 차세대 전력반도체 사업으로 영역을 확장중. |
| 에이루트096690 | 5,650 | +1.25% | 에이루트 24년2월 반도체 장비 전문기업 앤에스알시를 인수하고 전력반도체 장비 시장에 진출. 중국 반도체 제조사가 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 전용 생산공장(팹)을 구축하기 위해 앤에스알시와 장비 도입 계약을 체결. |
| 케이엔에스432470 | 8,120 | +0.25% | 케이엔에스 26년2월 종속회사 은성에프에이, 미국 1위 완성차 기업향 차세대 전력반도체 자동화 설비 개발을 완료하고, 납품을 위한 최종 검수 단계 진행 중. |
| 삼성전자005930 | 231,000 | +0.22% | 삼성전자 26년2분기 8인치(200mm) 질화갈륨(GaN) 전력반도체 위탁생산(파운드리) 생산 라인을 가동할 예정이며, 26년3분기 양산을 목표로 탄화규소(SiC) 전력반도체 개발도 추진중. |
| 코스텍시스355150 | 20,400 | -0.73% | 코스텍시스 SiC, GaN 등 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 써멀 매칭(Thermal Matching)에 특화된 저열팽창 고방열 소재를 국내 최초로 개발 성공하여 대량 생산하고 있으며, 이를 기반으로 파워 반도체가 고온에서 잘 견디고 높은 열이 잘 방출되는 써멀 매칭(Thermal Matching)된 반도체 패키지와 Spacer등 방열 부품 및 Baseplate(냉각 장치)등을 제조 판매하는 사업을 영위. 주요 제품으로는 통신용 패키지(세라믹 패키지), 레이저용 패키지(C/F-Mount 패키지), 전력반도체용 패키지(방열 스페이서 |
| 시지트로닉스429270 | 3,325 | -0.89% | 시지트로닉스 반도체 소자 개발, 제조 및 판매업체로 GaN소재의 전력반도체 생산을 추진중. 25년12월 GaN 기반 S밴드 RF 전력반도체 상용화 성공. |
| KEC092220 | 2,635 | -1.13% | KEC 반도체 제품 및 부품 제조 전문업체. 비메모리 전력 반도체를 중심으로 자동차 및 산업용 전력제어에 사용되는 MOSFET, IGBT 등 전력반도체를 설계·생산. |
| 큐알티405100 | 10,520 | -1.22% | 큐알티 22년 전력반도체의 게이트 옥사이드(절연막) 불량을 조기에 확인할 수 있는 TDDB 수명평가 서비스 출시. 23년8월~24년6월 국책과제 '우주 내 사용 환경을 고려한 전력반도체 방사능 평가 고도화 기술 개발' 수행. |
| 파워넷037030 | 3,590 | -1.24% | 파워넷 전력변환장치 SMPS(Switching Mode Power Supply) 개발, 제조 전문업체. GaN Solution을 포함한 국내외 각 부문 전문기업과의 협업을 통해 고효율·고밀도의 AI 데이터센터 Server용 PSU 개발을 추진중. |
| 디아이티110990 | 15,220 | -1.68% | 디아이티 SiC 전력반도체 웨이퍼의 Ohmic Contact 저항을 낮추는 Laser Annealing System을 개발하였으며, 양산장비를 고객사에 납품. |
| 어보브반도체102120 | 7,000 | -1.69% | 어보브반도체 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Micro Controller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 업체. MCU 외에도 터치 감지센서(Touch Sensor), 주변 밝기 감지 센서(Ambient Light Sensor) 등의 센서 제품과 전력용(Power) 반도체 칩 제품까지 포트폴리오를 확장중.특히, SK하이닉스의 파운드리 자회사인 SK키파운드리가 동사에 차량용 전력반도체 생산을 위한 '2세대 플래시메모리' 내장형 0.13마이크로미터(㎛) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정'을 제공한 |
| 아이에이038880 | 3,530 | -2.22% | 아이에이 비메모리 반도체 및 모듈 전문기업으로 전력용 반도체 소자 개발, 생산 업체인 트리노테크놀러지를 종속회사로 보유. 트리노테크놀로지를 통해 가전, 전장, 태양광 등에 적용되는 전력반도체(IGBT, MOSFET)를 개발 및 제조. |
| 에스티아이039440 | 21,050 | -3.00% | 에스티아이 반도체 및 Display용 관련 장비제조/판매업체. 25년12월 Nova Tech Semiconductor Co.，Ltd (NTS)와 978.38억원 규모 전력반도체 제조장비 공급계약 체결. |
| 테스095610 | 124,600 | -3.56% | 테스 반도체 장비 제조 사업 등을 영위하는 업체. 25년9월 SiC 전력반도체용 핵심장비 상용화 성공. |
| 나노씨엠에스247660 | 2,350 | -4.08% | 나노씨엠에스 전력반도체 소재 분야 관련 사업 영위중. 차세대 전력반도체 소자들에 적용되고 있는 소재, 잉곳, 웨이퍼 등과 같이 전력반도체용 소재 개발을 통해 다양한 해외 고객사 확보 및 전력반도체 Value Chain 내 품목 확대 진입으로 Application 확대를 통한 매출 증대 추진중. |
| DB하이텍000990 | 84,000 | -4.44% | DB하이텍 DB그룹 계열의 시스템반도체 전문업체. 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대하고 있으며, SiC, GaN 등 고부가·고성장 제품 개발을 추진중. |
| SK하이닉스000660 | 1,422,000 | -4.88% | SK하이닉스 SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체이며, Foundry 사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중. 특히, 파운드리 자회사인 SK키파운드리가 27년 상반기부터 1,200v SiC 모스펫(MOSFET) 공정 기반 전력반도체를 생산할 예정. |
| LB세미콘061970 | 3,915 | -7.12% | LB세미콘 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정(OSAT) 사업을 영위. 24년12월 DB하이텍과 협력해 고전력소자 제품용 재배선(RDL) 개선 제품 개발 추진. WLP 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 기술 등 차세대 반도체 패키징 기술을 적용하여 고성능·저전력 반도체 구현이 가능한 패키징 솔루션을 제공. 26년4월 일본의 글로벌 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스의 전력반도체 제품 양산을 본격화. |
| 에이엘티172670 | 10,080 | -8.28% | 에이엘티 비메모리 반도체 후공정의 테스트 전문업체로 SoC(System on Chip)로의 테스트 품목 확대와 차세대 전력반도체의 재료인 SiC(Silicon carbide)의 Dicing 기술 개발 진행중. |